材料新素材・医療・バイオなどの“新技術”にテーマを絞り、産学連携6大学 （及び近畿圏内の数校）が有する
研究シーズ、 臨床ニーズ等と京都工業会の中堅・中小企業者の事業ニーズ・シーズとのマッチングを図ります。
ぜひご参加ください。今回は、京都工芸繊維大学を訪問し、「電子材料（半導体）分野」のマッチング交流会を開
催いたします。

【詳細】http://www.kyokogyo.or.jp/techno_maching.cfm

■日時：3月10日（木）　14：00〜17：00

■場所：京都工芸繊維大学　地域共同研究センター　インキュベーション・ラボラトリー　2階
　 　　　　　（http://www.liaison.kit.ac.jp/html/Access.html）
　　 　　　　　※13：45集合（時間厳守）

■内容：詳しくはホームページをご覧ください。
　　　＜電子材料（半導体）分野＞
　　　　　「紫外ラマン分光によるSiナノ表層の非破壊診断」
　 　　　　　工芸学部・電子情報工学科　播磨　弘　教授
　　　　　「発光材料としての化合物半導体量子ドット」
　 　　　　　工芸学部・電子情報工学科　更家　淳司　教授
　　　　　「半金属・半導体合金の創製とデバイス応用」
　 　　　　　地域協同研究センター　吉本　昌広　教授　

■参加費：京都工業会会員・無料　その他一般・2,000円／人・回

■定員：10人

■申込方法：下記URLより申込書をダウンロードいただき、FAX（075‐313‐0755）にてお申込ください。
　　　　 　　　　　　http://www.kyokogyo.or.jp/pdf/sangaku_maching_moshikomi.pdf
　　　　　 　　　　　　＊3月4日（金）締切

■問合せ先：（社）京都工業会　業務課　担当：山村
　　 　　　　　　　　TEL：075-313-0751　FAX：075-313-0755　E-mail：kyokogyo@mail.joho-kyoto.or.jp

■主催：（社）京都工業会