微粒子を利用する新材料ならびに材料技術を中心として同志社大学が提案する新 材料・新技術を紹介します。
是非ご参加ください。

【詳細】（PDF形式）http://liaison.doshisha.ac.jp/pdf/050223.pdf

■日時：2月23日（水）13：00〜17：30　（懇親会17：30〜19：00）

■場所：同志社大学京田辺キャンパス　（香知館3F会議室）
　　　　　（http://www.doshisha.ac.jp/daigaku/koutsuu/index.html）

■内容：詳しくはホームページをご覧ください。
＜プログラム＞
　　　　　　　　13：00〜　講演「微粒子が拓く新機能性材料の夢」
　　　　　　　　　　　　　　　　　講師：日高重助教授　同志社大学工学部物質化学工学科
　　　　　　　　14：10〜　同志社が提案する新材料・新材料技術
　　　　　　　　　　　　　　　　　・バイオナノ分野
　　　　　　　　　　　　　　　　　・無機ナノ粒子材料分野
　　　　　　　　　　　　　　　　　・電子材料分野
　　　　　　　　　　　　　　　　　・無機セラミックス分野
　　　　　　　　16：10〜　同志社大学における産学連携事業・システムの紹介
　　　　　　　　16：30〜　研究施設見学
　　　　　　　　17：30〜　交流会＆ポスター展示

■申込方法：参加申込書（ホームページ）をダウンロードいただき、必要事項を記入のうえ、FAX（06-6443-5319）にて
　　　　　　　　 お申し込みください。

■問合せ先：ものづくりクラスター協議会事務局
　　　　　　　　（財）大阪科学技術センター 担当：三原、栂村、篠原
　　　　　　　　TEL：06-6443-5323 　　E-mail：ostec-mono@ostec.or.jp

■主催：ものづくりクラスター協議会